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美高森美发布以SiGe技术为基础的4GRF前端模块FEM突破性技术平台

发布时间:2019-02-12 10:00:14 阅读: 来源:包装机除尘厂家

美高森美发布以SiGe技术为基础的4G RF前端模块(FEM)突破性技术平台

2012-02-12 22:35:36来源:评论:0 点击:2012年1月17日,致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corpor

2012年1月17日,幽默黄笑话致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 今天发布以硅锗(SiGe)技术为基础的4G RF前端模块(FEM)突破性技术平台。该公司已采用此创新平台开发下一代IEEE 802.11ac无线网络(WLAN)前端模块。IEEE 802.11ac被业界视为第五代WiFi或5G WiFi。

Microsemi的新平台在单一SiGe芯片上集成了多个滤波器、开关、LNA和功率放大器,能支持多重输入/输出(MIMO)功能。高度的集成性能显著降低成本与减少印刷电路板面积,这是设计人员设计智能手机与平板电脑等产品时的重要考虑。

Microsemi产品工程总监Darcy Poulin表示:“Microsemi已成功开发出业界首款基于硅锗的单芯片前端模普通美女图片块平台,不但能符合4G应用的严苛要求,还能显著节省空间与成本。未来,我们将继续开发创新解决方案,以推动IEEE 802.11ac等新业界标准的进展。”

根据调研公司ABI Research的报告,随着802.11ac的兴起并在2014年前成长为主导的Wi-Fi协议,IEEE 802.11ac产品出货量将于2013年大幅增长。另一家产业研究机构In-Stat也预测,到2015年,会有将近3.5亿台的路由器、客户端装置及随附的调制解调器采用802.11ac技术,比2012年的1亿台显著增加。

Microsemi资深副总裁Paul Pickle表示:“此平台可达到的效能确实令人印象深刻,这是业界的一项重要成就。我们率先于业界开发出的数字调谐(tuning)功能,在与我们基带合作伙伴的共同努力下,将能减少未来的开发时间与客制化工作。此外,此平台的效能将有助于Microsemi推动最新的IEEE 802.11ac无线网络标准及下一代4G移动标准的创新。”

Microsemi的RF前端模块包括两个功能完备的2.5GHz IEEE 802.16功率放大器、两个发送/接收开关、两个LNA、两个平衡至非平衡的巴伦转换器 (balun)、谐波与噪声整形滤波器,以及一个控制与调谐用的数字接口。以5x5.6mm的封装尺寸,在输出功率为24dBm时,它的性能达到苛刻的802.16mask与EVM要求。

Microsemi的下一代无线网络双频FEM将会整合高线性度的802.11ac兼容2.4GHz与5GHz PA、2.4和5GHz的旁路(bypassable) LNA、开关、滤波器、双工器、以及一个I2C数字接口,尺寸纤小,封装仅有3x4mm QFN大小。

Microsemi是无线通信市李婉柔写真集场声誉卓著的制造商,拥有广泛的客户群。公司已为全球客户出货了超过2亿颗的RF芯片,特别是在无线网络市场。欲得知更多有关RF IC产品的讯息,请浏览www.microsemi.com。

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关于美高森美公司

美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为航天、国防与安全、企业与商业,以及工业与替代能源市场提供业界综合性的半导体解决方案系列,包括高性能及高可靠性模拟与射频器件、混合信号与射频集成电路、可定制系统单芯片(SoC)、FPGA,以及完整的子系统。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息,请访问网站:http://www.microsemi.com 。

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